新拓三維 顯微應(yīng)變測量系統(tǒng) 微應(yīng)變測量
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最后更新：2018-09-12
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生產(chǎn)企業(yè)：新拓三維技術(shù)（深圳）有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹XTDIC-micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)
系統(tǒng)介紹
XTDIC-Micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)，將數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合，通過追蹤獲取顯微鏡下材料表面變形過程的序列二維散斑圖像，解算出被測物體在各變形狀態(tài)微觀尺度的三維全場位移場和應(yīng)變場，實(shí)現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量，廣泛的應(yīng)用于生物力學(xué)、動(dòng)態(tài)應(yīng)變測量、高速變形測量、斷裂力學(xué)、及動(dòng)態(tài)材料試驗(yàn)中測量材料特性參數(shù)等。
基于雙目體式顯微鏡光路系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)顯微觀察的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)微小物體的全場應(yīng)變、位移的實(shí)時(shí)測量，具有速度快、精度高、易操作等特點(diǎn)。系統(tǒng)的多功能的控制箱提供了各種A/D采集，D/A輸出及相機(jī)觸發(fā)功能，并配有高精度的四維運(yùn)動(dòng)位移控制裝置、顯微應(yīng)變測量專用微型拉力試驗(yàn)機(jī)和細(xì)微散斑制備裝置，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)手段無法進(jìn)行微小物體變形測量的不足，成為微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測量的一個(gè)了有力測量手段，對于微結(jié)構(gòu)件的力學(xué)性能測試具有重要意義。
應(yīng)用范圍
·微觀形貌、應(yīng)變分析（微米級、納米級）
·生物力學(xué)（骨骼、肌肉、血管等）
·應(yīng)變計(jì)算、強(qiáng)度評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測
·先進(jìn)材料（CFRP、木材、 內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等）
·零部件試驗(yàn)（測量位移、應(yīng)變）
·材料試驗(yàn)（ 楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能）
·斷裂力學(xué)性能
·動(dòng)力學(xué)測量（動(dòng)態(tài)測量、瞬態(tài)測量）
·強(qiáng)度評估
·非線性變化檢測
·動(dòng)態(tài)應(yīng)變測量，如疲勞試驗(yàn)
·均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析
·各種各向同性和各向異性材料變形特性
技術(shù)優(yōu)勢
·系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn)：國內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的數(shù)字圖像相關(guān)法三維變形測量系統(tǒng)；自主知識產(chǎn)權(quán)的核心算法，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外先進(jìn)水平。
·系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣：可用于機(jī)械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)研究與工程測量中，適用于大部分材料，實(shí)時(shí)獲得被測物全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
·系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測量幅面；支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口；支持任意數(shù)目相機(jī)的同時(shí)標(biāo)定，并可以支持外部圖像標(biāo)定。
·實(shí)時(shí)測量：可以實(shí)時(shí)進(jìn)行全場應(yīng)變計(jì)算和結(jié)果顯示，而非事后處理。
·系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測量和多相機(jī)三維測量；兼容32位、64位系統(tǒng)。
·功能模塊強(qiáng)大：具備圓形標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形、剛體物體運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)測量功能模塊。
·擴(kuò)展接口豐富：具備萬能試驗(yàn)機(jī)接口，可實(shí)時(shí)采集試驗(yàn)機(jī)的力、位移等信號；具備杯突實(shí)驗(yàn)機(jī)接口，可以測量材料的FLC曲線；具備體式顯微鏡接口，可以實(shí)現(xiàn)幾個(gè)毫米甚至更微小物體的三維全場變形應(yīng)變檢測；支持多相機(jī)組同步測量，可以同步測量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變；系統(tǒng)具備多路A/D輸入、多路D/A輸出、多路開關(guān)量輸入和輸出，并可靈活進(jìn)行擴(kuò)展。
·產(chǎn)品性能穩(wěn)定：國內(nèi)外幾十家使用驗(yàn)證，性能穩(wěn)定，包括國內(nèi)多家軍工用戶（中國飛行試驗(yàn)研究院、中國飛機(jī)強(qiáng)度所、復(fù)合材料43研究所等），歐美大學(xué)（英國NEWCASTLE大學(xué)、英國格拉斯哥大學(xué)、美國普渡大學(xué)等），國內(nèi)大學(xué)（清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)等）。
·技術(shù)支持：自主研發(fā)，定制開發(fā)靈活；強(qiáng)大的頂尖級研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您提供全面的解決方案和技術(shù)指導(dǎo)，時(shí)刻是您科研開發(fā)的堅(jiān)實(shí)技術(shù)后盾。
系統(tǒng)基本功能：
（1）基本測量功能：
核心技術(shù)：工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法；
測量結(jié)果：三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變；
※測量幅面：支持幾毫米到幾米的測量幅面，根據(jù)需求可定制更多測量幅面；
※測量相機(jī)：支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口；
※相機(jī)標(biāo)定：支持1-8個(gè)相機(jī)的同時(shí)標(biāo)定，支持外部圖像標(biāo)定。
※測量模式：同時(shí)支持單相機(jī)二維測量和多相機(jī)三維測量；
※實(shí)時(shí)測量：系統(tǒng)支持在線和離線兩種處理模式，在線實(shí)時(shí)測量在采集圖像的同時(shí)，可實(shí)時(shí)進(jìn)行三維全場應(yīng)變計(jì)算，而不是事后處理。
計(jì)算模式：具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式；
測量結(jié)果：全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動(dòng)態(tài)變形數(shù)據(jù)，應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實(shí)應(yīng)變等三種；
多個(gè)檢測工程：系統(tǒng)軟件支持多個(gè)檢測工程的計(jì)算、顯示及分析；
支持系統(tǒng)：支持32位、64位windows操作系統(tǒng)，具備多線程加速計(jì)算功能；
（2）分析報(bào)告功能
18種變形應(yīng)變計(jì)算功能：X、Y、Z、E三維位移；Z值投影；徑向距離、徑向距離差；徑向角、徑向角差；應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY；最大主應(yīng)變；最小主應(yīng)變；厚度減薄量；Mises應(yīng)變；Tresca應(yīng)變；剪切角；
※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能；
※元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐；
※分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角；
數(shù)據(jù)平滑功能：均值，中值，高斯濾波等多種平滑功能；
數(shù)據(jù)插值功能：自動(dòng)和手動(dòng)兩種數(shù)據(jù)插值模式；
材料性能分析：自動(dòng)計(jì)算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù)；
三維截線功能：可對三維測量結(jié)果進(jìn)行直線或圓形截線分析；
曲線繪制功能：所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖；
成形極限分析功能：可繪制和編輯FLD成形極限曲線；
視頻創(chuàng)建功能：可將測量過程二維圖像或者三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存；
數(shù)據(jù)輸出功能：測量及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC格式文件輸出；
（3）硬件采集控制功能
采集控制箱實(shí)現(xiàn)測量頭的控制、多個(gè)相機(jī)的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制；
A/D采集：模擬量輸入采集，A/D采集的量程由軟件控制，可選量程：±10V、±5V、±2.5V、0～10V；
多種外部觸發(fā)信號類型選擇：模擬信號、TTL電平、光電隔離、差分輸入，模擬信號電平可選擇：+10V、+5V、0V、-5V、-10V；
激光器控制：控制激光器；
相機(jī)同步控制：多相機(jī)外同步觸發(fā)信號；
光源控制：控制LED光源；
顯微應(yīng)變測量接口：配合雙目體式顯微鏡，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)微小型物體的三維全場變形應(yīng)變檢測，并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計(jì)算；
（4）擴(kuò)展接口（系統(tǒng)可以擴(kuò)充開放接口，用戶可以選擇配置）：
※試驗(yàn)機(jī)接口：通過串口通訊或者模擬量實(shí)時(shí)采集試驗(yàn)機(jī)的力、位移等信號，并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)同步，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一；
※多測頭同步檢測接口：支持1~8個(gè)測頭（更多測頭可定制），多相機(jī)組同步測量，相機(jī)數(shù)目任意擴(kuò)展，可以同步測量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變，適用于大型物體或者回轉(zhuǎn)型物體的變形應(yīng)變測量；
※大尺寸全方位變形接口：支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一；
※標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形檢測接口：具備圓形標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形測量功能；
※運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)檢測接口：具備剛體物體運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)測量功能；
典型配置
型號 XTFLC-MICRO-SD XTFLC- MICRO -HR
相機(jī)型號 2x 230萬（1920 x 1200） 2x 500萬（2448 x 2048）
相機(jī)幀率 160fps 75fps
最小分辨率 2-3um 1-2um
應(yīng)變測量精度 50μɛ
應(yīng)變測量范圍 0.01%-500%
測量范圍 1mm～10mm
標(biāo)定板 光刻標(biāo)定板1套
雙目體式顯微鏡 顯微鏡連續(xù)變倍比：1：6；
物鏡變倍范圍：0.8×～5×；
顯微鏡工作距離：78mm；
調(diào)焦行程：105mm；
多軸電動(dòng)位移臺 電動(dòng)位移臺2個(gè)、電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺1個(gè)、電動(dòng)傾斜臺1個(gè)、四軸控制器1個(gè)
控制系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)型
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| 加入時(shí)間：2018-08-03
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