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    金相冷鑲嵌料
    產品型號:多種
    產品代碼:
    產品價格:450
    計量單位:套
    折 扣 率: 0
    最后更新:2019-03-28
    關 注 度:4094
    生產企業:天津金相檢測科技有限公司
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    產品詳細介紹產品主要特點:
    冷鑲嵌系列
    本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
    冷鑲嵌料  
    包裝:1000克粉末 + 800ml液體
    附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
    壓克力系,透明。
    固化時間:25℃ 25分鐘
    使用比例:粉體10:液體8
    完全替代進口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。

    水晶王 
    包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 
    附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
    如水晶般透明。
    固化時間:25℃ 30分鐘
    使用比例:樹脂100:固化劑1.8
    替代Struers的SeriFix
    適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。

    快速冷鑲嵌王  
    包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
    附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
    鑲嵌樹脂類,快速固化,完全透明,無氣味。
    固化時間:25℃  40分鐘
    使用比例:樹脂10:固化劑5
    替代Buehler的EpoKwick
    適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。

      高滲透水晶王
    包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
    附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
    環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,完全透明,無氣味。
    固化時間:25℃  8~10小時
    使用比例:樹脂10:固化劑5
    替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
    適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
    天津金相檢測科技有限公司
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    會員級別:免費會員
    加入時間:2019-03-28
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